更新時(shí)間:2023-10-28
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廠商性質(zhì):經(jīng)銷(xiāo)商
生產(chǎn)地址:
品牌 | 其他品牌 |
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赫爾納供應(yīng)意大利optoi傾角儀MEMS
赫爾納供應(yīng)意大利optoi傾角儀MEMS
赫爾納貿(mào)易優(yōu)勢(shì)供應(yīng),德國(guó)總部直接采購(gòu),近30年進(jìn)口工業(yè)品經(jīng)驗(yàn),原裝產(chǎn)品,為您提供一對(duì)一好的解決方案,貨期穩(wěn)定。
公司簡(jiǎn)介:
作為一家光電子的公司,我們建立在 ,多年來(lái)逐步發(fā)展為一個(gè)結(jié)構(gòu)化的組織,為工業(yè)、移動(dòng)性和生物醫(yī)學(xué)部門(mén)以及綠色解決方案公司設(shè)計(jì)和制造傳感器。25年的經(jīng)驗(yàn),科技清潔室為我們的客戶(hù)提供了可解決方案。
optoi傾角儀主要產(chǎn)品:
optoi傾角傳感器
optoi光學(xué)元件
optoi傾角儀產(chǎn)品型號(hào):
MEMS
optoi傾角儀產(chǎn)品特點(diǎn):
堅(jiān)固裝置:全金屬外殼
保護(hù)樹(shù)脂
分辨率(高達(dá)0.001度)
精度濃度:0.05度
12V和24V高
1d或2d傾角測(cè)量
CANopen certified (DS301 / DSP-410)
可編程濾波器
無(wú)附加工具可配置
操作溫度-40℃至+85℃
optoi傾角儀產(chǎn)品應(yīng)用:
optoi傾角儀是基于MEMS傳感器的設(shè)備,由單片機(jī)測(cè)試,提供適當(dāng)?shù)妮敵鍪褂盟惴?。我們的傳感器也叫傾斜儀 ,結(jié)構(gòu)緊湊,能抵抗機(jī)械沖擊和風(fēng)化,這要?dú)w功于它們的陽(yáng)極金屬外殼。optoi傾角儀采用MEMS技術(shù)的傾角傳感器 在各種場(chǎng)合使用 應(yīng)用程序 .它們主要用于檢查工作設(shè)備、叉車(chē)、空中平臺(tái)和起重機(jī)的平度。它們也可用于監(jiān)測(cè)移動(dòng)機(jī)械部件的位置,例如。光電追蹤系統(tǒng)。
optoi傾角儀我們慣性傳感器范圍的一部分, 光學(xué)傾斜儀 可作為1-或2軸模型,具有經(jīng)認(rèn)證的坎開(kāi)斯特接口,精度降到0.05度,模擬電壓或電流輸出。光晶體管 是半導(dǎo)體器件,利用接點(diǎn)放大光電效應(yīng)所產(chǎn)生的電流;這些光學(xué)元件提供與光電二極管相似的性能,optoi傾角儀但對(duì)光線(xiàn)更敏感。具體來(lái)說(shuō),光電晶體管是一種半導(dǎo)體器件,它可以根據(jù)接收的光量檢測(cè)光的水平,并改變發(fā)射器和收集器之間的電流。光晶體管 是用于 各種領(lǐng)域 ,包括通過(guò)旋轉(zhuǎn)和線(xiàn)性編碼器的機(jī)器人。optoi傾角儀我們的光纖部件是以光電為基礎(chǔ)的發(fā)射機(jī)和帶集成電子的LED接收機(jī);是為分辨率CMOS技術(shù)開(kāi)發(fā)的工業(yè)通信技術(shù),大波特率為20Mbps,也適用于塞科斯II標(biāo)準(zhǔn),optoi傾角傳感器光電晶體管陣列 用于旋轉(zhuǎn)和線(xiàn)性編碼器、光障、存在傳感器以及光學(xué)和X射線(xiàn)分選機(jī)。光振動(dòng)和加速度傳感器是基于 由單片機(jī)測(cè)試的MEMS傳感器,該傳感器提供了一個(gè)適合的輸出算法。optoi傾角儀這些慣性傳感器對(duì)機(jī)械沖擊和風(fēng)化具有很高的抵抗力,這要?dú)w功于它們的陽(yáng)極金屬外殼。沖擊傳感器 是基于MEMS加速度計(jì)的可配置記錄儀。optoi傾角儀該設(shè)備由標(biāo)準(zhǔn)可更換堿性電池供電,至少3個(gè)月的正常使用。加速度計(jì)提供8克的加速度監(jiān)測(cè)力。optoi傾角儀便攜式一氧化碳傳感器 門(mén)為家庭環(huán)境設(shè)計(jì)的。由于這種緊湊而強(qiáng)大的裝置,現(xiàn)在能夠發(fā)現(xiàn)一氧化碳(CO)、揮發(fā)性有機(jī)化合物(VOC)的存在,并監(jiān)測(cè)溫度和濕度。optoi傾角儀顯示器以純文本顯示數(shù)據(jù),而聲學(xué)和視覺(jué)警告信息則表示CO在環(huán)境中的存在。optoi傾角儀我們的光電晶體管陣列可提供SMD塑料或陶瓷,金屬到,和板上芯片(COB)包裝。